MiniLED是通過內嵌式金屬網格觸摸元件復合設計，包括MiniLED柔性基板層、MiniLED電極層、芯片層，設置在熱縮膜基材上，其中導電材料包含金屬網格、納米銀等，熱縮膜可透過加熱后包覆于球形支撐物上，最后再使用軟性印刷電路板搭配，使其達到多點球形觸摸的功能，我司產品主要是針對MiniLED驅動電路部分采用蝕刻工藝將銅等導電金屬及其氧化物密布于基板導電層上。