一般所采用的設(shè)備為半自動(dòng)真空貼合機(jī),人工將蓋板玻璃和貼過(guò)OCA的sensor玻璃放到設(shè)備相應(yīng)的臺(tái)面上,CCD(電荷耦合器件)自動(dòng)對(duì)位完成后,在真空腔內(nèi)進(jìn)行加壓貼合,貼合后為有效去除貼合中的氣泡,應(yīng)將產(chǎn)品放到脫泡機(jī)中進(jìn)行脫泡。
]]>所采用的設(shè)備一般為半自動(dòng)OCA貼附機(jī),人工放置sensor到設(shè)備臺(tái)面上,人工撕除OCA上層的隔離紙(可用一小段膠帶粘下來(lái),較方便),設(shè)備自動(dòng)對(duì)位后完成貼附。
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