技術優(yōu)勢

材料客制化
如：高反射材料、任意銅厚、PET/BT/Glass基材，基材厚度支持50um-2mm等。
細線路制程
L/S=40um/40um，銅厚12-15um；
材料漲縮可控制在萬分之六以內(nèi)；
尺寸可支援到最大2000*1250mm；
柔性可折疊材料與元件方案。

電視背光應用

材料特性

MiniLED背光燈板材料-玻璃基板和PCB基板

優(yōu)勢：受限于自身尺寸和SMT貼裝設備，PCB基板的燈板尺寸較小，
大尺寸產(chǎn)品需多塊燈板拼接組裝影響顯示畫質(zhì)，玻璃基板是一種表面極其平整的薄玻璃片，
玻璃基板因平坦度高單板支持大尺寸散熱性優(yōu)于PCB等是未來的發(fā)展趨勢，
玻璃基板的核心材質(zhì)與 LED 晶體都是無機半導體結晶，玻璃材質(zhì)更容易實現(xiàn)超薄化加工，
VR可穿戴設備及手機顯示等高分區(qū)設計的領域，對散熱要求更高，小尺寸的玻璃基生產(chǎn)良率尚可，
因此玻璃基板具備一定的優(yōu)勢。此外對于高密度的組裝，對基板的平整度要求較高，玻璃基板也是較優(yōu)的選擇。
PCB基板工藝技術成熟， 銅材質(zhì)的高韌性能夠有效提高直通良率；
PCB基板的技術發(fā)展更為成熟，供應鏈也相對完整，其生產(chǎn)良率逐年在提升，目前已經(jīng)有較好的保障；
而玻璃基易碎，相對來說產(chǎn)業(yè)的成熟度較低，因此現(xiàn)階段玻璃基MiniLED產(chǎn)品良率要遠遠低于PCB基MiniLED產(chǎn)品。

劣勢：玻璃基板，尺寸越大，越易碎，導致生產(chǎn)良率較低，因此在中大尺寸領域，玻璃基板尚無法與PCB基板抗衡；PCB基板材料成本是玻璃基板的幾倍，PCB基板由于其自身散熱性的限制，在大尺寸應用中容易翹曲變形，
導致MiniLED芯片轉(zhuǎn)移到PCB基板上的難度變得更高。

應用范圍

◆ VR、可穿戴設備及手機顯示；
◆ 車用顯示器、pad、筆電、電競顯示器；
◆ TV，專業(yè)會議機。

定制化

我司經(jīng)過多年的沉淀與積累，擁有完善的研發(fā)和生產(chǎn)體系，為客戶提供整體的解決方案，
根據(jù)設計方案及要求，提供個性化定制服務，我們始終堅持以客戶為導 向，量身定做適合客戶需要的最佳方案。